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中国芯片设计与世界水平相比至少相差5年永磁滚筒

永磁滚筒    
2020年05月27日

英国ARM公司中国业务总裁谭军对新浪科技表示,中国芯片设计能力与世界水平相比,至少相差5年。中国半导体产业的发展在未来也面临来自产业化、知识产权、人才和资金等四大障碍。 验证能力与设计能力一样 同样考验芯片研发 7月26日,市场研究公司In-Stat发布了一份报告,其中表示,中国有能力设计世界级的微处理器。 谭军博士对此表示,半导体行业100%需要知识产权,但并不见得都是100% 的自有知识产权。谭军表示,根据摩尔定律,芯片中的晶体管的数量在18个月或2年将翻一倍,这仅仅只是就芯片的制造能力而言。但纵览全球行业,芯片设计能力还做不到这点,更不用谈芯片的验证能力了。 验证能力指的是芯片开发人员验证芯片中的晶体管是否能够完成设计工作的流程。不过,随着晶体管在芯片上的数量日益增多,这一能力已成为芯片研发的巨大挑战。因此,行业内大部分芯片企业都购买知识产权,以缩短产品开发周期。有调查机构公布的数据显示,目前大部分芯片上的晶体管数量都已过亿,如何连接这些晶体管并验证其设计功能成为芯片企业巨大的挑战。因此,在全球芯片行业中,如何连接以及实现设计的知识产权中有近50%都是购买而来,从而无需芯片公司自己来一一验证。根据预测,到2008年,单一芯片上的晶体管数量将会突破10亿个,届时将有80%的晶体管设计和实现技术是购买而来。 因此,谭军认为,芯片设计公司将会更愿意去购买已经设计好的东西,转而关注自己特长的部分。这时,如果有侵权产生的话, “会反映在商标、产品设计版图、设计原理上,或功能如何实现等专利上。” 中国半导体知识产权保护现状 In-Stat研究报告发布之后,中国半导体市场的知识产权保护现状也引起了媒体关注。 谭军引用CCID最新报告说,1999年,中国集成电路公司的总体营业额为16亿人民币,到2004年时翻了5倍,为82亿人民币。目前中国半导体市场的容量为2900亿,但中国只能提供82亿人民币的产品。 但他认为,经过这5年的发展,中国公司在不断通过获得知识产权授权发展产业,同时也在创造着自己的知识产权。“中国现在有些领先的知识产权公司不比国外差多少”,谭军说。 中国市场已经对发展自主的芯片技术表现出了极大的热情,投入也正在逐步增大。谭军对此表示说,芯片的设计能力,还有验证能力将会成为中国芯片研发,乃至整个半导体产业的成长造成挑战。 报告显示,中国有能力设计世界级的芯片,但芯片生产技术比整个产业落后了两代。对于这点,谭军认为,中国市场在制造工艺上差了两代,但验证能力方面至少也差2代以上,设计能力则落后了5年。 他还表示,对目前成长中的芯片产业,在选择一个良好的研发技术、软件、产业化,乃至知识产权上都面临各种挑战。“国内半导体产业还处于起步期,如果不能建立一种相互信任的机制,可能会影响行业的健康发展”。 谭军由此建议说,中国芯片产业要想尽快赶上,可以通过购买别家企业知识产权授权的方式,可以很快赶上。同时需要的还有产业链的共同努力。从用户的角度来看,他们应该考虑是选择一个知识产权,还是选择一条整合的产业链。“芯片研发现在已经不仅仅是硬件设计,还需要软硬件同时设计。也就是在设计电路的同时,还需要把怎么使用这个电路的软件写好。这时惟有产业链的共同努力。同时,作为知识产权供应商,如果自己要成功,那必须帮助客户以及客户的客户成功,大家携手推进产业链的发展,进而实现共赢。这一点对于处于‘弱冠’期的中国IC设计产业尤为关键。”

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